苹果iPhone6/Plus内部结构怎么样？苹果iPhone6/Plus内部结构高清大图[多图]

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相信很多朋友都想搞清楚iphone6及iPhone 6 plus的内部结构图吧，iPhone 6价格一直就是一个神话，想搞清楚iPhone6里面的实际硬件也是用户都想看到的，现在嗨客小编就为大家带来iPhone6/Plus内部结构高清大图~

4.7寸iPhone 6：

5.5寸iPhone 6 Plus：

A8处理器

这个是重中之重。苹果给出的数据是20亿个晶体管(A7的两倍)、89平方毫米(A7 102平方毫米)，采用台积电20nm工艺制造而成。

按照惯例，智能手机SoC都是由处理器、内存PoP封装在一起而成的，内存在上边。这里的容量还是1GB，来自尔必达或者海力士。

APL1011是处理器本身的编号，不同于以往的98结尾——A4 APL0398、A5 APL0498、A6 APL0598、A7 APL0698。
这是拿掉内存之后，处理器的真身。三行标识中，头两行是编号，最后一行是制造时间：2014年第43周，也就是7月中旬。
外围焊点有三圈，比以前多了一圈。

金属顶层照片：8.5×10.5＝89.25平方毫米，符合苹果数据。

侧面X光照片：10层。

栅极触点节距(Contacted gate pitch)约为90nm。

内核照片：更多更清晰的还在路上。

NFC芯片

iPhone 6终于加入了这个功能，使用的是NXP的方案。根据表面编号“65V10”，可以完全确定是NXP PN548，业界消息也透露说这是NXP专为苹果设计的型号